超低温恒温槽应用范围：

1.对半导体制造装置发热部的冷却：单晶片洗净转载、印刷机、自动夹座安装装置、喷涂装置、离子镀装置、蚀刻装置、单晶片处理装置、切片机、包装机、显影剂的温度管理、露光装置、生磁部分的加热装置等。

2.对激光装置发热部分的冷却：激光加工、熔接机的发热部分、激光标志装置、发生装置、二氧化碳激光加工机等。

超低温恒温槽操作规范：

1.槽内加入液态介质，使介质液面低于工作台板30mm。应遵循以下原则：

  a.当工作温度低于5℃时，液体介质一般选用无水乙醇或乙二醇；

  b.当工作温度在5～85℃时，液体介质一般选用水；  

  c.当工作温度低于85～95℃时，液体介质可选用15%甘油水溶液。

2.连通电源，开启“电源”开关，开启“循环”开关。

3.按SET键设定温度，上排数码管（PV）正常测温，下排数码管（SV）数据闪动，表示仪表进入温度设定状态。按△键设定值增大，按▽键设定值减小，温度设定范围在-5～100℃，持续按△键或▽键设定值会快速变化；zui后按一下SET键确认设定温度，仪器开始工作。当上述操作完成后，仪器进入温度自动控制状态，测量温度（PV）显示槽内实际温度。

4.关闭“电源”开关，分开空气开关，电源切断。